Jak co nejvíce splnit požadavky EMC, aniž by to způsobilo příliš velký tlak na náklady

Obvykle existuje několik důvodů pro zvýšené náklady na desku plošných spojů, aby byly splněny požadavky EMC. Prvním je zvýšení počtu vrstev pro zvýšení stínícího efektu. Druhým je zvýšení feritových korálků, tlumivky a dalších důvodů pro potlačení vysokých Kromě toho je obvykle nutné sladit strukturu stínění na jiných institucích, aby celý systém vyhovoval požadavkům EMC. Níže je uvedeno několik tipů pro návrh desky plošných spojů pro snížení účinků elektromagnetického záření generovaného obvodem. Vyberte zařízení s nižší rychlostí přeběhu, abyste co nejvíce snížili vysokofrekvenční složku signálu. Ujistěte se, že vysokofrekvenční komponenty nejsou umístěny příliš blízko externích konektorů. Věnujte pozornost impedančnímu přizpůsobení, směrovací vrstvě a zpětnému proudu vysokorychlostního signálu, abyste snížili odraz a vyzařování vysoké frekvence. Dostatečné a vhodné oddělovací kondenzátory jsou umístěny v napájecích kolících každého zařízení pro zmírnění šumu ve výkonové vrstvě a formaci. Věnujte zvláštní pozornost tomu, zda frekvenční charakteristika a teplotní charakteristiky kondenzátoru splňují požadavky na konstrukci. Uzemnění v blízkosti externího konektoru lze řádně oddělit od země a uzemnění konektoru lze připojit k uzemnění šasi. Trasy zemní ochrany / bočníku lze správně aplikovat na některé zvláště vysokorychlostní signály. Věnujte však pozornost vlivu ochranných/bočních stop na charakteristickou impedanci vedení. Vrstva napájecího zdroje je o 20H menší než formace a H je vzdálenost mezi vrstvou napájení a formací.