Úvahy a metody návrhu vysokorychlostních obvodů PCB s vysokou hustotou

Když je velikost desky s plošnými spoji pevná, pokud návrh potřebuje pojmout více funkcí, je často nutné zlepšit hustotu zapojení PCB. To však může vést ke zvýšenému vzájemnému rušení vedení a impedance se nesníží, pokud je vedení příliš tenké. Jaké body je třeba poznamenat a jaká řešení je třeba přijmout při návrhu PCB?

Při navrhování vysokorychlostních PCB s vysokou hustotou bychom měli věnovat zvláštní pozornost přeslechovému rušení, protože má velký vliv na časování a integritu signálu.

Je třeba poznamenat následující body: řídit kontinuitu a přizpůsobení charakteristické impedance vedení. Velikost rozteče drátů.

Obvykle je vidět, že mezera je dvojnásobkem šířky čáry. Prostřednictvím simulace můžeme znát vliv rozteče směrování na načasování a integritu signálu a najít minimální tolerovatelný rozteč. Různé signály čipu mohou mít různé výsledky.

Vyberte vhodný způsob ukončení. Zabraňte tomu, aby směry směrování dvou sousedních vrstev byly stejné, nebo dokonce aby se tyto dvě vrstvy překrývaly, protože interference přeslechů je větší než u sousedních vrstev.

Použijte slepý/zakopaný průchod ke zvětšení plochy vedení. Náklady na výrobu PCB se však zvýší. Je opravdu obtížné dosáhnout úplné paralelnosti a stejné délky při skutečné implementaci, ale měli bychom se o to snažit, co je v našich silách. Kromě toho lze pro zmírnění dopadu na časování a integritu signálu vyhradit diferenciální zakončení a zakončení v běžném režimu.