Keramické PCB

Keramický substrát je druh tepelně vodivé organické keramické desky s plošnými spoji, která používá tepelně vodivý keramický prášek a organické pojivo k přípravě tepelně vodivé organické keramické desky plošných spojů s tepelnou vodivostí 9-20W/mk při teplotě nižší než 250 stupňů.

S postupným prohlubováním elektronické techniky v různých aplikačních oblastech se vysoká integrace desek plošných spojů stala nevyhnutelným trendem. Vysoce integrované balicí moduly vyžadují dobrý nosný systém pro odvod tepla, zatímco nevýhody tradičních desek plošných spojů FR-4 a CEM-3 v TC (tepelná vodivost) se staly překážkou omezující vývoj elektronických technologií.

Na rozdíl od tradičních FR-4 (vlnových vláken) mají keramické materiály dobrý vysokofrekvenční a elektrický výkon a mají vysokou tepelnou vodivost, dobrou chemickou stabilitu a tepelnou stabilitu, které nejsou dostupné na organických substrátech. Jsou to ideální obalové materiály pro novou generaci rozsáhlých integrovaných obvodů a modulů výkonové elektroniky.

Výhoda

1. Vyšší tepelná vodivost

2. Dobrá svařitelnost

3. Dobrá izolace

4. Vysoká spolehlivost a dlouhá životnost

Čas doručení

# Níže uvedená dodací lhůta je založena na malé dávce a po přípravě surovin vyžaduje Batch (urgent) a Fast Run příplatek.

Populární Tagy: keramické PCB, Čína výrobci keramických PCB, dodavatelé, továrna