Slepá díra

Vnější obvod desky je spojen se sousední vnitřní vrstvou pokovovacím otvorem, který se nazývá „Slepý průchod“, protože opačnou stranu není vidět. Za účelem zvýšení prostorového využití obvodové vrstvy DPS byl vyvinut proces "Slepé díry". Tato metoda vyžaduje zvláštní pozornost k hloubce díry (osa Z), aby byla správná, ale tato metoda často vede k potížím s galvanickým pokovováním díry, takže ji téměř žádní výrobci nepřijímají. Je také možné předem vyvrtat otvory pro spojování vrstev obvodů při použití jednotlivých vrstev obvodu a poté je sestavit, což vyžaduje přesnější polohovací a vyrovnávací zařízení.