Jaký je důvod spojení cínu vlnou

Vlnové pájení je proces přímého kontaktu svařovacího povrchu zásuvné desky s vysokoteplotním tekutým cínem, čímž se dosáhne účelu svařování. Vysokoteplotní tekutý cín udržuje nakloněný povrch a vytváří vlny podobné jevu vlnění vytvářeného speciálními zařízeními. Proto se nazývá "pájení vlnou" a jeho hlavním materiálem je pájecí páska.

 

1. Jev pájeného spoje způsobený příliš dlouhými kolíky součástky při vlnovém pájení desky s plošnými spoji. Při vyřezávání kolíků součástek pro předběžné zpracování mějte na paměti, že délka vysunutí kolíků součástek je 1.5-2 mm, což by tuto výšku nemělo překročit. Tento nepříznivý jev nenastane.

 

2. V důsledku stále složitějšího procesního návrhu desek plošných spojů a stále hustší rozestupy mezi vývodovými kolíky dochází po pájení vlnou k jevu pájení. Řešením je změna designu podložky. Řešením je také zmenšení velikosti pájecí plošky, zvětšení délky pájecí plošky vystupující z vlnové strany, zvýšení aktivity toku a snížení délky prodloužení přívodu.

 

3. Fenomén spojování cínu mezi kolíky součástek vzniklých infiltrací roztaveného cínu na povrch desky plošných spojů po pájení vlnou. Hlavním důvodem tohoto jevu je příliš velký vnitřní průměr pájecí plošky nebo příliš malý vnější průměr kolíků součástek.

 

4. Vlnové pájení způsobené nadměrnou velikostí podložky

 

5.Jev pájeného spojení mezi kolíky součástky po pájení vlnou způsobený špatnou pájitelností kolíků součástek.

 

REason

 

1. Teplota předehřívání tavidla je příliš vysoká nebo příliš nízká, obvykle mezi 100-110 stupni Celsia. Pokud je teplota předehřívání příliš nízká, aktivita tavidla není vysoká

 

2. Bez použití pájecího tavidla nebo nedostatečného či nerovnoměrného pájecího tavidla se neuvolňuje povrchové napětí cínu v roztaveném stavu, což má za následek snadné pájení.

 

3. Nedostatečná teplota předehřívání může vést k neschopnosti komponent dosáhnout teploty. Během procesu svařování může v důsledku vysoké tepelné absorpce součástí docházet ke špatnému tažení cínu, což má za následek tvorbu cínového spoje; Je také možné, že teplota pocínovací pece je nízká nebo rychlost svařování je příliš vysoká.

 

4.Nerovnoměrné nanášení tavidla

 

5. Některé pájecí plošky nebo pájecí nožky jsou silně zoxidované

 

6. Mezi pájecími ploškami plošného spoje není navržena pájecí zábrana, která se spojuje po vytištění pájecí pastou. Nebo pokud je samotná deska plošných spojů navržena s pájecí bariérou/můstkem, ale některé nebo všechny odpadnou, když se z ní vyrobí hotový výrobek, lze ji také snadno pájet.

 

7. PCB se během zahřívání potápí a deformuje, což má za následek cínové spojení.

 

Řešení

1. Kontrolujte teplotu svařování. Teplota svařování desky s plošnými spoji by měla být přiměřená, aby nebyla příliš vysoká nebo příliš nízká. Pokud je teplota příliš vysoká, pájka je náchylná k šíření; Pokud je teplota příliš nízká, nemusí být možné pájku zcela roztavit a zafixovat. Proto je během procesu svařování vyžadována přísná kontrola teploty.

 

2. Kontrolujte dobu svařování. Také doba svařování musí být správná. Pokud je doba příliš dlouhá, pájka se může rozšířit. Pokud je čas příliš krátký, pájka se zcela nevytvrdí. Proto je nutné přísně kontrolovat dobu svařování.

 

3. Přidejte stínění. Při výrobě desek vyžadují některé obvody vysokoteplotní svařování, což může snadno vést k problémům se spojováním cínu. V tomto případě lze problém vyřešit přidáním stínění. Například kovový štít může být během procesu svařování zakryt, aby se zabránilo šíření pájky do oblastí, které by neměly být svařovány.

 

4. Zkontrolujte kvalitu pájených spojů. Po dokončení svařování plošného spoje je nutné pečlivě zkontrolovat kvalitu pájených spojů. Pokud se vyskytnou problémy, jako je přetečení pájky nebo slabé pájené spoje, měly by být včas opraveny, aby se předešlo problémům s pájenými spoji.