Zavedení kontroly kvality

Kontrola kvality desek plošných spojů je jedním z klíčových kroků k zajištění kvality desek plošných spojů a její důležitost je samozřejmá.

 

Hlavní obsah QC desky s plošnými spoji zahrnuje následující aspekty:

 

1. Zkouška řezu

Proveďte posouzení kvality a předběžnou analýzu příčin defektů prostřednictvím krájení. Například praskliny povlaku, vrstvení stěny otvoru, stav povlaku pájky, tloušťka mezivrstvy, tloušťka povlaku, tloušťka povlaku otvoru, boční koroze, šířka prstence vnitřní vrstvy, překrytí mezi vrstvami, kvalita povlaku, drsnost stěny otvoru atd. Mikrořezy vyrobené technologií mikrořezů desek plošných spojů lze použít ke kontrole tloušťky, počtu vrstev, velikosti průchozího otvoru a kvality průchozího otvoru vnitřních vodičů v pájených spojích PCBA. Lze je také použít ke kontrole vnitřních dutin, stavu spojení rozhraní a hodnocení kvality smáčení pájených spojů PCBA.

 

2.Zkouška svařitelnosti

Testování pájitelnosti je zaměřeno na hotové výrobky s plošnými spoji a před expedicí provádí fyzická laboratoř test pájitelnosti.

 

Během výrobního procesu nebudou prováděny zkoušky pájitelnosti, protože povrch desky plošných spojů je stále měděný. Teprve po nanesení sítotiskové pájecí masky projdou obnažené pájecí plošky povrchovou úpravou (jako je nanášení zlata, úprava nástřikem cínu atd.). Po dokončení povrchové úpravy bude hotový výrobek podroben zkoušce pájitelnosti, aby se zkontrolovalo, zda jsou pájecí plošky dobře připájeny.

 

Test pájitelnosti desek plošných spojů je běžně používanou metodou ke zjištění, zda lze povrch desek plošných spojů snadno svařit. Tento test může efektivně vyhodnotit svařovací výkon desek plošných spojů, včetně dobré tepelné vodivosti, hladkosti povrchu a průniku pájecích plošek.

 

Použijte svařovací parametry přizpůsobené různým svařovacím procesům k vyhodnocení odolnosti desek plošných spojů vůči teplu a nárazu. Toho lze dosáhnout umístěním pájecích plošek na desku a aplikací určité teploty a síly. Během testovacího procesu bude vyhodnocena smáčivost a tekutost pájecích plošek, aby byla zajištěna jejich dokonalá integrace s obvodovou deskou. Současně lze také vyhodnotit pevnost a konektivitu pájených spojů a určit jejich spolehlivost při dlouhodobém používání.

 

Obrázek: průřez 45 stupňů

 

Obrázek: Olejový dip

 

3.Tepelný šok

Test tepelného šoku PCB je velmi důležitý test při kontrole kvality PCB. Tento test testuje tepelnou odolnost a stabilitu desek plošných spojů tím, že je vystaví rychlým změnám teploty při extrémních teplotách.

 

a. Experimentální principy

Zkouška tepelného šoku je druh zkušební metody, při které se zkušební objekt vymění z prostředí s vysokou teplotou do prostředí s nízkou teplotou a poté z prostředí s nízkou teplotou do prostředí s vysokou teplotou a test se v tomto cyklu provádí nepřetržitě. Tento experiment simuluje použití elektronických produktů v prostředí s extrémními teplotami k testování stability a životnosti desek plošných spojů za teplotních podmínek, které vyžadují dlouhodobý provoz.

 

b. Experimentální metody

Metoda testu tepelného šoku desky plošných spojů spočívá v umístění zkušebního kusu do laboratoře, řízení teploty z vysoké na nízkou a poté do režimu vysokého cyklu a udržování rovnováhy pokaždé po dobu 30 minut nebo 1 hodiny. Konkrétní čas je upraven dle aktuální potřeby. Aby byla zachována přesnost experimentálních výsledků, laboratoř by měla mít dobré filtrační a kontrolní prostředí, jako je kontrola pokojové teploty, vlhkosti, stavu vakua atd.

 

c. Experimentální výsledky

Výsledkem testu tepelného šoku obvodové desky je vyhodnocení její stability a životnosti pozorováním vzhledu a elektrického výkonu testovaného kusu. Po dokončení experimentu by měl být zkušební kus zkontrolován, zda nevykazuje známky praskání pájeného spoje, roztavení obvodu, praskání kovové vrstvy nebo jiného viditelného poškození.

 

Sihui Fuji Quality Management (QC) dodržuje nulový odtok vadných produktů, zůstává odpovědný vůči zákazníkům, zachycuje vadné produkty v rámci společnosti, poskytuje zákazníkům pouze vysoce kvalitní produkty, plní jejich požadavky na kvalitu, neustále podporuje zlepšování kvality ve společnosti a vytváří vysoce kvalitního výrobce plošných spojů.