Zavedení HDI laserového vrtání

Technologie laserového vrtání HDI je technologie vrtání otvorů do desek plošných spojů (PCB), známá také jako technologie integrace s vysokou hustotou (HDI). Je speciálně navržen pro high-end PCB. Urychluje celý proces návrhu díky menší cloně a kratší době cyklu.

HDI laserové vrtání pomáhá zlepšit integraci obvodů PCB, zlepšit jejich funkce, zmenšit celkové rozměry a rozšířit rozsah použití. Technologie HDI využívá k vrtání otvorů uhlovodíkový laser nebo vlnovodný laser. Využívá složitý proces zvaný technologie infiltrace světla k přeměně plastové trubky z dutých vláken působících laserem na pevný sloup.

Poté využívá vysokorychlostní proudění vzduchu k odstranění odpadního sloupce rozpuštěného laserem. V technologii infiltrace světla je rozsah průměru otvoru velmi široký, od několika mikronů až po milimetry, a vyrobený materiál je odolný, tepelně odolný a není snadné jej deformovat. Navíc díky použití laserů technologie HDI výrazně snížila znečištění životního prostředí.

Technologie HDI se uplatňuje stále více a více. V současnosti je flexibilně aplikován na různé škálovatelné elektronické konstrukce, jako jsou mikrokontroléry, vysoce integrované procesory, polovodičové měniče, bezdrátové komunikační systémy a další elektronické aplikace.