Proces vnitřního vzoru PCB

Výroba vnitřního vzoru na deskách plošných spojů je zásadním krokem ve výrobě elektroniky a její přesnost a kvalita má významný vliv na stabilitu a spolehlivost elektronických produktů. Při výrobě vnitřního vzoru na deskách jsou procesy jako laminace filmu, expozice, vyvolávání a leptání nepostradatelné.

Prvním krokem je proces laminace fólie. Laminace je prvním krokem při výrobě vnitřního vzoru a také základním procesem v celém procesu výroby desek plošných spojů. Účelem předúpravy je vytvoření ochranné vrstvy na krycí vrstvě měděné fólie pro řízení leptání a chemických reakcí měděné fólie na desce. Proces předúpravy laminace využívá princip fotoindukované polymerační reakce, která začíná poté, co fotocitlivý film absorbuje ultrafialové světlo. Pomocí profesionálního vybavení je celý fotocitlivý film rovnoměrně pokryt na krycí vrstvě měděné fólie a následně vystaven ultrafialovému záření, fotocitlivý film je na měděné fólii polymerizován za excitace ultrafialovým zářením za vzniku ochranné vrstvy.

Další je proces expozice. Účelem expozice je přenést vzor obvodu a vzor součásti ze souboru návrhu desky s plošnými spoji na fotocitlivý film desky s plošnými spoji, čímž se vytvoří vzor. Během procesu expozice je nutné použít vysokoenergetické ultrafialové lampy a ultrafialové čočky k přenesení vzoru linie přenosu světla z fotocitlivého filmu na měděnou fólii, aby se vytvořil vzor.

Pak je tu proces vývoje. Vyvoláním se rozumí odstranění ochranné vrstvy fotosenzitivního filmu na celé desce s plošnými spoji chemickým ošetřením, obnažení měděné fólie tam, kde zůstává fotocitlivý film. Vyvíjení vyžaduje použití chemické vývojky k chemickému odstranění ochranné vrstvy vzorů bez obvodů, obnažení měděné fólie a vytvoření vzorů obvodů.

Proces leptání je nejdůležitějším krokem při výrobě desek plošných spojů s cílem odstranit ochrannou vrstvu a zajistit, aby měděná fólie plně zakryla vzor obvodu. Proces leptání využívá princip chemické koroze, která odstraňuje nelinkovou korozi z ochranné vrstvy pomocí kyselých nebo alkalických chemických roztoků, čímž se dosahuje oddělení mezi linkou a nelinkou. V tomto procesu je nutné řídit chemický roztok, aby se řídila rychlost chemické reakce a teplota chemického roztoku, aby byla zajištěna přesnost a kvalita vzoru obvodu.