Deska s plošnými spoji s podložkou v otvoru

PCB with pad in hole (PIH) je nová technologie PCB, které je dosaženo vrtáním otvorů na podložkách v BGA, QFN a dalších oblastech balení PCB. Mezi výhody této technologie patří zvýšení hustoty desek plošných spojů, zmenšení plochy balení, podpora přenosu tepla a snížení odrazu.

Aplikace technologie PIH byla zpočátku ve vysokorychlostních elektronických produktech, ale později se postupně rozšířila do oblastí, jako je automobilová elektronika, avionika a lékařská zařízení. Největší rozdíl mezi PIH a tradiční technologií je v tom, že tradiční technologie pokrývá velmi tenkou krycí vrstvu na spodní části PCB, zatímco PIH vrtá do této vrstvy otvory pro vertikální import do celé podložky. Jednou z výhod tohoto postupu je, že může snížit odraz a odpor, zlepšit proudovou zatížitelnost a vodivost. Může také pomoci optimalizovat velikost a tvar desek tištěných spojů, zvýšit využití prostoru a snížit aktivní body desek tištěných spojů, což poskytuje lepší pomoc pro celkové řízení teploty systému.

Aplikace technologie PIH prokázala svou spolehlivost a stabilitu v mnoha různých procesech balení základní desky. Ačkoli tento proces často vyžaduje vyšší náklady na zařízení a delší dobu výroby, poskytuje lepší výkon a jistotu spolehlivosti, což je u některých špičkových produktů zásadní.

Technologie PIH poskytla významný prostor pro zlepšení výkonu a spolehlivosti elektronických zařízení a stala se technologií, kterou nelze v průmyslu výroby PCB ignorovat. Očekává se, že technologie PIH bude i nadále hrát důležitou roli v budoucím elektronickém a elektrotechnickém průmyslu a poskytovat spotřebitelům a výrobcům dlouhodobý a stabilní výkon a služby.