Hlavní vlastnosti vysokofrekvenční desky plošných spojů

Vysoká hustota: Při návrhu mobilních terminálů může každý ušetřený milimetr prostoru vytvořit pro zákazníky terminálů obrovskou hodnotu. Díky úspoře místa můžete používat větší displeje s vyšším rozlišením, větší baterie a složitější procesory a komponenty.

Vysoká frekvence a vysoká rychlost: S příchodem éry 5G je zjevnou změnou výkonu desky plošných spojů vysoká frekvence a vysoká rychlost. Vzhledem k tomu, že 5G, internet věcí a další aplikace budou používat vyšší frekvence, postupně se zvýší z posledních 3 GHz na 6 GHz nebo dokonce 24-30 GHz. Vzhledem k vysoké rezonanční frekvenci 5G je nutné řídit impedanci přísněji. Pokud není vytvořen ve velmi přesné formě, tenký drát 5G PCB pravděpodobně zvýší riziko koeficientu útlumu signálu a sníží integritu dat.

Vysoké vytápění: Při přenosu signálu PCB dochází k "impedanci" a "dielektrické ztrátě". S vysokou frekvencí nebo vysokorychlostní digitalizací signálu a zvýšením vysokého výkonu se PCB bude nadále zahřívat. První fáze komerčního frekvenčního pásma 5G v Číně je převážně pod 6 GHz a později dosáhne 24-30 GHz. S neustálým zlepšováním přenosové rychlosti 5G se objem přenosu dat výrazně zvýší. Kromě toho vznik 3D videa, cloudových her, bezdrátového nabíjení a dalších aplikací povede k výraznému zvýšení topné kapacity komunikačních terminálů 5G ve srovnání s érou 4G.