Faktory ovlivňující vady pájení v DPS

1. Pájitelnost otvorů v desce plošných spojů ovlivňuje kvalitu svařování

Špatná pájitelnost otvorů na desce plošných spojů bude mít za následek vady pájky, které ovlivní parametry součástek v obvodu, což povede k nestabilnímu vedení vícevrstvých součástek desky a vnitřních vodičů a způsobí selhání celé funkce obvodu. Takzvaná svařitelnost se týká vlastnosti kovového povrchu smáčení roztavenou pájkou, což znamená, že pájka vytváří na kovovém povrchu relativně jednotný a souvislý hladký adhezivní film.

Hlavní faktory ovlivňující pájitelnost desek plošných spojů jsou: (1) složení pájky a vlastnosti pájeného materiálu. Pájka je důležitou složkou v procesu chemické úpravy svařování, sestávající z chemických materiálů obsahujících tavidlo. Běžně používané eutektické kovy s nízkou teplotou tání jsou Sn-Pb nebo Sn-Pb-Ag. Obsah nečistot by měl být řízen v určitém poměru, aby se zabránilo rozpuštění oxidu generovaného nečistotami tavidlem. Funkcí pájky je pomoci smáčet povrch desky plošných spojů přenosem tepla a odstraněním rzi. Obecně se používají bílá kalafuna a isopropanolová rozpouštědla. (2) Svařitelnost může ovlivnit také teplota svařování a čistota povrchu kovové desky. Pokud je teplota příliš vysoká, rychlost difúze pájky se zrychlí. V této době má vysokou aktivitu, která způsobí rychlou oxidaci desky plošných spojů a tavného povrchu pájky, což má za následek vady svařování. Povrch desky plošných spojů bude také znečištěn, což ovlivní pájitelnost a způsobí vady, včetně pájecích kuliček, pájecích kuliček, otevřených obvodů, špatného lesku atd.

2. Vady svařování způsobené deformací

Deska s plošnými spoji a součásti se během procesu svařování deformují, což má za následek vady, jako jsou pájené spoje a zkraty v důsledku deformace napětím. Deformace je často způsobena teplotní nerovnováhou mezi horní a spodní částí obvodové desky. U velkých desek plošných spojů může váha samotné desky také způsobit deformaci. Normální zařízení je od desky s plošnými spoji vzdáleno asi {{0}},5 mm. Pokud je zařízení na desce plošných spojů velké, protože deska s plošnými spoji ochlazuje a vrací se do normálního tvaru, bude pájený spoj po dlouhou dobu namáhán. Pokud se zařízení zvedne o 0,1 mm, bude to stačit k falešnému přerušení pájecího obvodu.

3. Konstrukce desek plošných spojů ovlivňuje kvalitu svařování

Pokud jde o uspořádání, když je velikost desky s plošnými spoji příliš velká, ačkoli je svařování snadněji ovladatelné, tištěné čáry jsou delší, zvyšuje se impedance, snižuje se odolnost proti hluku a zvyšují se náklady; Postupem času se rozptyl tepla snižuje, což ztěžuje kontrolu svařování a je náchylné k rušení mezi sousedními vedeními, jako je elektromagnetické rušení z desek plošných spojů.

Proto je nutné optimalizovat návrh desky plošných spojů: (1) zkrátit kabeláž mezi vysokofrekvenčními součástkami a snížit rušení EMI.

(2) Komponenty s velkou hmotností (např. přesahující 20 g) by měly být upevněny pomocí konzol a poté svařeny.

(3) Topné prvky by měly brát v úvahu problémy s rozptylem tepla a prvky citlivé na teplo by měly být umístěny mimo zdroje tepla.

(4) Uspořádání součástí by mělo být pokud možno rovnoběžné, což je nejen estetické, ale také snadno svařitelné, takže je vhodné pro hromadnou výrobu. Optimální obdélníkový design pro obvodovou desku je 4:3. Neprovádějte náhlé změny šířky vodiče, aby nedošlo k přerušení vedení. Při dlouhodobém zahřívání desky plošných spojů je měděná fólie náchylná k roztahování a oddělování, proto je třeba se vyhnout použití velkých ploch měděné fólie.