Trend vývoje desek plošných spojů

Technologie PCB se rozvíjí především s vývojem technologie polovodičových integrovaných obvodů a úzce souvisí také s trendem technologického vývoje hlavních produktů v navazujícím průmyslu. Rychlý vývoj polovodičové technologie a elektronických produktů vedl k neustálému pokroku technologie PCB.

Pokud jde o technologii zpracování DPS, objevily se nové technologické postupy ve výrobě grafiky, laserového vrtání a povrchového lakování, detekce atd. Častější je také aplikace metody slepého otvoru, zakopaného otvoru a laminace a vysokohustotní a vysoce výkonné stát se vývojovým směrem technologie PCB.

Následný průmysl výroby desek s plošnými spoji pokrývá širokou škálu oborů, včetně obecné spotřební elektroniky, informací, komunikací a dokonce produktů letecké techniky. S rozvojem vědy a techniky se postupně zvyšuje poptávka po elektronickém zpracování informací všech druhů produktů a neustále se objevují nově vznikající elektronické produkty, díky čemuž se používání a trh s produkty plošných spojů neustále rozšiřuje. Modernizace mobilních telefonů, automobilové elektroniky, LED, digitální televize a počítačů přinese větší trh s PCB než tradiční trh.

Nyní se vývoj polovodičové technologie a elektronických produktů mění s každým dalším dnem a pohání neustálý pokrok technologie PCB. S požadavkem na terminálové elektronické produkty pro lehké, tenké a malé rozměry se vysoká hustota a vysoký výkon stávají vývojovým směrem technologie PCB. Mezi nimi se středem vývoje staly HDI (High Density Inverter), FPC (Flexible Printed Circuit) flexibilní deska s plošnými spoji, pevná a flexibilní kombinovaná deska a nosná deska IC.