Složení produktu z hliníkového substrátu

Vrstva obvodu

Vrstva obvodu (obvykle s použitím elektrolytické měděné fólie) je vyleptána tak, aby vytvořila tištěný obvod pro montáž a připojení zařízení. Ve srovnání s tradičním FR-4 může hliníkový substrát při stejné tloušťce a stejné šířce čáry přenášet vyšší proud.

Izolace

Izolační vrstva je základní technologií hliníkového substrátu, která plní především funkce lepení, izolace a vedení tepla. Hliníková základní izolační vrstva je největší tepelnou bariérou v konstrukci napájecího modulu. Čím lepší je tepelná vodivost izolační vrstvy, tím více přispívá k difúzi tepla generovaného během provozu zařízení a tím více přispívá ke snížení provozní teploty zařízení tak, aby bylo dosaženo účelu zvýšení energetické zátěže. modulu, snížení objemu, prodloužení životnosti a zlepšení výstupního výkonu. .

Kovová základna

Který kov se použije pro izolační kovový substrát, je třeba komplexně zvážit v závislosti na koeficientu tepelné roztažnosti, tepelné vodivosti, pevnosti, tvrdosti, hmotnosti, stavu povrchu a ceně kovového substrátu.

Obecně řečeno, s ohledem na podmínky ceny a technického provedení je hliníková deska ideální volbou. Volitelné hliníkové desky jsou 6061, 5052, 1060 a tak dále. Pokud jsou požadavky na vyšší tepelnou vodivost, mechanické vlastnosti, elektrické vlastnosti a další speciální vlastnosti, lze použít i měděné plechy, nerezové plechy, železné plechy a plechy z křemíkové oceli.