Poloviční otvory PCB s impedancí

PCB s polovičními otvory s impedancí je běžně používaný design desky plošných spojů pro vysokorychlostní přenos. Tato konstrukce může účinně řídit impedanční přizpůsobení během přenosu signálu, zajistit stabilitu přenosu signálu, snížit možné odrazy a problémy s přeslechy během přenosu signálu, a tím zlepšit výkon desky plošných spojů.

PCB s impedančními linkami se běžně nazývá impedanční deska. Obvykle je poloviční otvor navržen na okraji jedné PCB a polovina otvoru je odstraněna z tvaru PCB, takže na PCB zůstane pouze polovina otvoru, běžně známá jako poloviční otvor. Takzvaná impedanční poloděrová deska označuje desku plošných spojů s technologií impedance a půlděr.

Použití desky plošných spojů s polovičními otvory s impedancí může zlepšit přenosovou rychlost a vzdálenost desky, což umožňuje stabilnější přenos signálů na místo určení a zabraňuje problémům, jako je útlum signálu a zkreslení způsobené nesouladem impedance. Kromě toho může deska také snížit fázový posun desky s plošnými spoji, čímž se sníží problémy s časováním a synchronizací hodin a dále zlepší účinnost přenosu signálu.

Impedanční desky plošných spojů vyžadují použití speciálních materiálů a postupů pro výrobu. Běžně používané materiály jsou polyimid (PI) a epoxidová pryskyřice (FR-4), které mají dobré izolační vlastnosti a vysokofrekvenční charakteristiky. Výrobní proces vyžaduje nanesení speciální vrstvy záplatového materiálu na drát pro řízení jeho impedance.

Přijímá speciální konstrukční a výrobní procesy, aby vyhovovaly potřebám některých vysokofrekvenčních obvodů. Hlavní charakteristikou impedančních desek plošných spojů je, že impedance jejich vodičů je řízena v určitém rozsahu, aby byla zajištěna přesnost a stabilita přenášeného signálu.

Desku s polovičními otvory lze považovat za desku s průchozími otvory se speciálně zpracovaným otvorem. Ve srovnání s běžnou deskou s průchozími otvory je návrh zapojení obvodů desky s polovičními dírami volnější a flexibilnější, protože se jedná o neúplný otvor, což značně zjednodušuje obtížnost návrhu desky plošných spojů a zlepšuje její udržovatelnost.

Ve výrobním procesu desek plošných spojů s polovičními dírami je proces profilování desky klíčem a během procesu profilování desek se často vyskytuje fenomén odlupování měděného drátu a zvedání měděné kůže, což představuje velké potíže pro výrobu desek s polovičními otvory. .

Aby společnost Sihui Fuji uspokojila poptávku trhu a neustále zlepšovala technickou úroveň impedančních poloděrových desek plošných spojů a udržela přední výhody ve výrobě a výzkumu a vývoji, úspěšně vyrobila 6-vrstvové desky plošných spojů s poloděrovou impedancí φ 0635 mm, jeho vnitřní kontrola rovinnosti a tloušťky signálové vrstvy je velmi přesná, poskytuje vysokou přesnost impedance a optimální řízení poměru signálu k šumu.

Polootvorová deska plošných spojů s impedancí je nepostradatelnou součástí moderního designu desek plošných spojů. Jeho vznik výrazně zlepšil účinnost a spolehlivost aplikací vysokorychlostních přenosů a zároveň přinesl nové technologické průlomy a aplikační scénáře do elektronického průmyslu.

Obrázek: Polootvorová deska plošných spojů s impedancí

Obrázek: Polootvorová deska plošných spojů s impedancí

Specifikace vzorové desky

Položka: Polootvorová PCB s impedancí

Vrstva: 6

Materiál: S1141

Tloušťka desky:1,2±0,12mm

Populární Tagy: PCB s polovičním otvorem s impedancí, Čína s polovičním otvorem PCB s impedancí výrobci, dodavatelé, továrna