8 vrstev DPS se slepými otvory

8vrstvá deska plošných spojů se slepými otvory označuje desku plošných spojů s 8 vrstvami a technologií slepých děr.

Se stále více funkčními požadavky a vyššími požadavky na výkon elektronických produktů je odpovídající hustota kabeláže a hustota otvorů desek s plošnými spoji stále vyšší a vyšší, což je činí stále obtížnějšími. Aby se Sihui Fuji přizpůsobila tomuto trendu, pokračuje v nákupu nového vybavení a zavádění nových procesů, které splňují vývojové potřeby elektronických produktů. Výzkum ukazuje, že jedním z nejúčinnějších způsobů, jak zlepšit hustotu zapojení PCB, je snížit počet průchozích otvorů a zvýšit počet slepých otvorů. Proto se technologie výroby slepých děr stala klíčovou technologií pro vývoj desek plošných spojů.

Jeho charakteristikou je, že uprostřed desky jsou perforace, ale v horní a spodní vrstvě nejsou perforace. Cílem tohoto návrhu je zlepšit schopnost desek plošných spojů dosáhnout těsné integrace, díky čemuž jsou elektronické produkty menší, lehčí a efektivnější. Vrstevná deska se slepými otvory 8-se široce používá při výrobě a navrhování elektronických produktů, jako jsou mobilní telefony, počítače a další spotřební elektronika, lékařské přístroje, letectví a další obory.

Výroba této desky vyžaduje vysoce přesnou technologii a pokročilé vybavení. Výrobní proces zahrnuje několik kroků, jako je zobrazování, povlak mědi, chemické použití vody, pokovování mědí, vrtání, galvanické pokovování atd. Mezi nimi je vrtání důležitým krokem při vytváření desek plošných spojů se slepými otvory. Vrtačka potřebuje přesně vytvořit otvory podle předem stanoveného počtu vrstev, hloubky a polohy pro vrtání otvorů.

V technologii neprůchozích děr může aplikace slepých děr a skrytých děr výrazně snížit velikost a kvalitu desek plošných spojů se slepými dírami, snížit počet vrstev, zlepšit elektromagnetickou kompatibilitu, zvýšit vlastnosti elektronických produktů, snížit náklady a také usnadnit a urychlit práci s návrhem. V tradičním návrhu a zpracování desek plošných spojů mohou průchozí otvory přinést mnoho problémů. Za prvé zabírají velké množství efektivního prostoru a za druhé je hustě napěchováno velké množství průchozích otvorů, což také představuje obrovskou překážku pro zapojení vnitřní vrstvy vícevrstvých DPS. Tyto průchozí otvory zabírají prostor potřebný pro vedení a hustě procházejí povrchem silové a zemní vrstvy. Poškozují také impedanční charakteristiky napájecí a zemní vrstvy, což způsobuje selhání napájecí a zemní vrstvy. A konvenční metoda mechanického vrtání bude vyžadovat 20krát více práce než použití technologie neřízeného vrtání.

Tento typ desky má nejen vysokou přesnost a spolehlivost, ale má také dobrou odolnost proti rušení a elektronické předcházení kolísání. Díky své schopnosti efektivněji řešit problém zesíťování uvnitř desek s elektronickými obvody, aby elektronické produkty fungovaly stabilněji, jej uvítalo mnoho výrobců. Pro běžné individuální spotřebitele je to také důvěryhodné elektronické zařízení, které zlepšuje kvalitu a výkon produktu a poskytuje účinnější a bezpečnější ochranu při každodenním používání lidí.

Společnost Sihui Fuji úspěšně sériově vyrábí 8-vrstvy plošných spojů se slepými otvory a díky nepřetržité zkušební výrobě a shromažďování zkušeností vytvořila jedinečnou technickou výhodu.

Jakožto špičkový technologický produkt 8-vrstva plošných spojů se slepými otvory výrazně podpořila vývoj elektronických technologií a poskytla účinnější a spolehlivější záruky pro elektronické produkty. V budoucnu, s rozvojem technologií, budou mít takové elektronické výrobky nevyhnutelně širší rozsah aplikací.

Obrázek: 8 vrstev plošných spojů se slepými otvory

Specifikace vzorové desky

Položka: 8 vrstev plošných spojů se slepými otvory

Materiál: S1000-2M

Tloušťka desky:1,6±0,16mm

Povrchová úprava: ENIG

Populární Tagy: 8 vrstev slepých otvorů PCB, Čína 8 vrstev slepých otvorů PCB výrobci, dodavatelé, továrna